晶片研磨機
MPS 2 R300DCS
♦ 厚度範圍:780 um~970 μm ,厚度精准度:+/-0.3 μm,厚度精密度:+/-0.1 μm,TTV範圍:+/-20 μm
♦ 穩定度高,CoO(Cost of Ownership)最低
♦ 鑽石磨輪適用各種半導體材料(Si or GaAs III-V group)、精密陶磁、金屬或玻璃材料之研磨
♦ 真空吸著固定材料,厚度設定可由面板任意輸入
♦ Table直徑300mm
♦ 研磨輪可選用#400~#200
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